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SEMI:预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1190亿美元:SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》中强调,继2023年的下降之后,从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长,预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。该机构预计今年将下降18%至740亿美元,2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元,2025年增长24%至1019亿美元,2026年增长17%至1188亿美元。
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